Samsung, Exynos 2400'ü S24 için Yeterince İyi Hale Getirmek İçin Yeni Paketleme Teknolojisini Kullanacak

 

Samsung'un mevcut Galaxy S23 serisi, şirketin farklı bir özelliği olan yalnızca Snapdragon işlemcilere dayanıyor. Samsung'un Galaxy S24 ile çoğu uluslararası modelde Exynos'u kullanmaya geri dönmesi, ABD ve Çin için ise Snapdragon'u kullanması bekleniyor. Exynos modelleri Snapdragon telefonlardan daha yavaş ve daha sıcaktı ancak bazı iyi haberler de var. Yeni bir rapor, Samsung'un yeni Exynos 2400 yongasını daha küçük, daha verimli ve daha serin hale getirecek olan yeni Fan-Out Wafer Level Packaging'i (FOWLP) kullanmaya başladığını iddia ediyor.

Koreli EDaily, Samsung'un yakın zamanda FOWLP teknolojisini kullanmaya başladığını söylüyor. Çip bileşenlerini bir araya getirmeye yönelik bu yaklaşım, son çip çalışmasının daha soğuk olmasını sağlar. ARM çipleri termal tavana ulaştığında saat hızı onları çalışır durumda tutmak için düşer. Her mobil işlemci bunu bir dereceye kadar yapar, ancak bazıları yalnızca yüzde birkaç düşerken diğerleri sürekli yük altında yarı yarıya yavaşlayabilir.

FOWLP, soğutucu olmasının yanı sıra, bileşenleri devre kartı yerine doğrudan plakalara bağlayarak çipleri daha küçük hale getiriyor. Eski FC-BGA paketleme teknolojisiyle karşılaştırıldığında FOWLP, %40 daha küçük, %30 daha ince ve %15 daha yüksek kararlı saat hızlarına sahip SoC'ler üretiyor. Bu, Samsung'un 4nm işlem düğümünü (4LPP) kullanması beklenen Exynos 2400'ü çok daha az ağırlaştırıcı hale getirebilir.

Bu tür bir değişikliğin gerçek bir etkisi olabilir. Örneğin Qualcomm'un 2022 amiral gemisi işlemcilerinden başkasına bakmayın. 2022'nin başlarında Qualcomm, Samsung'un dökümhanesinde daha eski bir paketleme teknolojisiyle üretilen Snapdragon 8 Gen 1'i piyasaya sürdü. Bu çip, yük altında hızlı bir şekilde aşırı ısınmasıyla ünlüydü; birkaç dakika oyun oynadıktan sonra performansının yarısını kaybedebilen çiplerden biri. Qualcomm, Snapdragon 8+ Gen 1 çip üzerinde sistem (SoC) için TSMC üretimine geçti. TSMC, 2016 yılında FOWLP'yi kullanmaya başladı ve 8+ Gen 1 çip, neredeyse aynı özelliklere sahip olmasına rağmen çok daha makul sıcaklıkları koruyor.

Bazı ilk değerlendirmelerde Exynos 2400, Snapdragon 8 Gen 3'e karşı üstünlük sağlıyor gibi görünüyor. Bu yonganın dümeninde iki adet Cortex-A720 performans CPU çekirdeği tarafından desteklenen bir Cortex-X4 ana çekirdeğe (3,1 GHz) sahip olması bekleniyor. 2,9 GHz, 2,6 GHz'de saat hızına sahip üç ek Cortex-A720 çekirdeği ve 1,8 GHz'de dört adet Cortex-A520 verimlilik çekirdeği. Bu, alışılmadık bir on çekirdekli konfigürasyona katkıda bulunuyor. Geliştirilmiş ambalajıyla bu çip, geçmiş Exynos tasarımlarından daha rekabetçi görünüyor, bu da Samsung'un neden onu S24 telefonlarının çoğuna koymaya istekli olduğunu açıklayabilir.

Mevcut spekülasyonlar çoğu S24 modelinin Exynos 2400 ile gönderildiğine işaret ediyor. Yalnızca ABD ve Çin tamamen Snapdragon olacak. Diğer pazarlarda yalnızca S24 Ultra, Snapdragon 8 Gen 3 çipini koruyacak. S24 ve S24+ dünyanın çoğu yerinde Exynos olacak. Samsung'un S24 serisini 2024'ün başlarında tanıtması bekleniyor.